英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
Exynos 2700 下半年量產，三星要提高 S27 手機搭載量一倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 11 日 13:10 |
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外媒報導，三星不僅準備在 2 月底讓備受矚目的 Exynos 2600 應用處理器（AP）正式亮相，更已積極布局未來的晶片藍圖，意圖透過更先進的 SF2P 製程與 Exynos 2700 處理器，大幅提升其在半導體市場的自主權與市占率。
全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。
