Tag Archives: 晶圓代工

調研：AI 需求夯、中國市場復甦，全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 11:58 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。 繼續閱讀..

先進製程良率一直無法提升，三星可能放棄 1.4 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導，三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰，2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器（AP）生產延遲，三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片，以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片（SoC），其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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前執行長：別再想拆分英特爾，該用政府與業界協助搶回台積電市占
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾前執行長 Craig Barrett 在《財富》發表兩篇文章，強烈反對英特爾拆分為設計公司和晶圓製造（晶圓代工）。他認為，提建議的四位英特爾董事會前成員，雖然用意良善，卻「不得要領」，因是學者和前政府官僚，不適合為競爭激烈的半導體產業制定策略。

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地緣政治與美國箝制中國成熟製程夾縫中，聯電迎來二度轉骨新契機
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在競爭激烈的半導體產業中，聯電十年來的兩度轉型走出了一條與眾不同的道路。2018 年放棄追趕先進製程發展的決策，讓它迎來營運轉機，2024 年攜手英特爾的決策，加上美國近期傳出可能將對中國成熟製程開刀，是否能讓聯電擺脫地緣政治風暴，華麗迎來二度轉骨，市場都在看。

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神盾集團旗下亁瞻科技加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下、高效能半導體矽智財 (IP) 解決方案領導廠商──亁瞻科技 (InPsytech) 宣布加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。此合作將乾瞻科技的先進 IP 產品導入英特爾的晶圓代工生態系統，助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。

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傳合資救英特爾？法人：恐對台積不利且難度高
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導稱台積電向輝達、超微（AMD）、博通等大廠提議，合資負責經營英特爾（Intel）晶圓製造事業，對此，法人認為，若此事為真，對台積電長遠影響甚鉅，後續發展可能對台積電不利，將持續考驗台積電管理層的智慧。對此，天風國際證券分析師郭明錤也表示，這番構想離實行尚遠，且執行難度高，也非目前基本面的研究重點。 繼續閱讀..