Tag Archives: 晶圓代工

穩坐最大客戶!蘋果 2025 年對台積電下單最高將達新台幣 1 兆元

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 10:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 公司治理

日前,晶圓代工龍頭台積電公布了 2025 年第一季業績,營收達到了新台幣 8,392.5 億元,較 2024 年同期成長 41.6%。其中,目前最先進的 3 奈米節點製程訂單占比達到 22%,相較一年前的 9% 占比大幅提高,而且接近於四分之一的水準,而毫無疑問的,做為台積電最大客戶的蘋果貢獻了相當部分的訂單。

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中芯國際第一季業績不如市場預期,股價大跌反映市場失望心理

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《彭博社》的報導,中國本土晶片製造商中芯國際 (SMIC) 的股價於上週五大幅下跌,原因是該公司預期本季的營收可能下降。中芯國際聯席執行長趙海軍表示,第二季的營收預計將下降 4% 至 6%,這與先前預期會大幅成長的情況形成對比。

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台積電 4 月營收暴衝至近 3,500 億元創新高,第二季財測匯損問題受關注

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 14:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 4 月營收,合併營收金額為新台幣 3,495.67 億,較 3 月份增加 22.2%,較 2024 年同期增加 48.1%,創下歷史單月新高紀錄。累計 2025 年前四個月營收約為 1 兆 1,888.21億元,較 2024 年同期增加 43.5%。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰,支援 Intel 18A 製程

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加,確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰,例如通用小晶片互連(UCIe)和 Bunch of Wires(BoW)。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定,實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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AMD 青睞台積電美國產能,傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事,故三星希望發展更新製程,拉近與台積電差距,但 3 奈米良率不佳無法獲訂單,三星改積極發展 2 奈米,但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出,處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單,可能流向合作夥伴台積電。

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二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14,背後供電也來助攻

作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場,公開最新 A14 技術。相較 N2 製程,效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極(Gate-All-Around,GAA)奈米片電晶體,搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估,A14 預定 2028 年量產。

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經濟部尚未收到台積電 1,000 億美元美國投資申請

作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導,政府官員否認收到台積電擴大美國投資申請。台積電與美國前總統川普共同宣布了一項高達 1,000 億美元投資計畫,目的是在美國擴大興建晶片製造工廠。然經濟部長郭智輝及經濟部投資審議司副司長蘇琪彥說,目前經濟部未收到台積電投資申請案。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率,台積電宣布 A14 製程 2028 年量產

作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次,揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展,提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型,亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機,使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產,截至目前進度順利,良率表現優於預期。

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