物聯網起飛 封測廠布局新契機
物聯網( IoT )應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠,加快腳步布局物聯網和微機電( MEMS )封裝領域… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141208 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 08 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 |
TechNews 科技早報 – 20141208 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 08 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
物聯網起飛 封測廠布局新契機
物聯網( IoT )應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠,加快腳步布局物聯網和微機電( MEMS )封裝領域… 繼續閱讀..
德州儀器將於中國成都設立 12 吋晶圓凸點加工廠 |
| 作者 TechNews|發布日期 2014 年 11 月 06 日 18:57 | 分類 晶片 | edit |
德州儀器(TI)今天宣佈將在中國成都設立 12 吋晶圓凸點加工廠,以擴展公司的製造能力。在成都新增的製造工藝將進一步提高 TI 的 12 吋類比晶圓製造產能,並在更大程度上滿足客戶需求。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140731 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 07 月 31 日 10:27 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
晶圓、封測雙雄 齊聲看旺下半年
智慧行動裝置熱賣,晶圓雙雄、封測雙雄同聲看好下半年景氣。聯電、日月光、矽品昨天公布第二季財報,營收、獲利均比上 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140711 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 07 月 11 日 10:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
台積電取代三星 成蘋果微處理器供應商
直到去年,蘋果的微處理器訂單還一直掌握在三星電子手中。在找到另一個供應商後,蘋果未來在與芯片供應商進行價格談判時將更有優勢 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140710 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 07 月 10 日 10:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
智慧型手機成長強,下半年記憶產業看旺
2014 年下半年需求持續增溫,智慧型手機成長強勁,帶動整體記憶儲存產業向上成長。全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶儲存研究 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140703 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 07 月 03 日 10:19 | 分類 平板電腦 , 手機 , 會員專區 | edit |
怒了旺宏再告飛索侵權
快閃記憶體廠旺宏電子昨(2)日表示,繼去年底向美國國際貿易委員會(ITC)提告飛索半導體(Spansion)及其關係企業與其客戶所製造或販售的產品…
晶圓代工滿載追單要加價
台積電、聯電等晶圓代工廠,面對旺季到來,產能利用率滿載,代工價格變硬,不再有折讓或議價空間,客戶追加產能需 … 繼續閱讀..
