工研院今日與法國達梭系統及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），並啟動兩大合作，首先由達梭提供 100 套重量級機械設計軟體 DELMIA 及 Solidworks 第三方開發介面，提升台灣機械領域設計效率，再來是協同中華電信，透過 5G 資通訊輸出東協國家，搶攻新南向市場商機。
工研院攜達梭推智慧機械雲！再透過 5G 資通訊輸出東協 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2022 年 12 月 13 日 17:04 |
|
