Tag Archives: 模組基板

日本 PCB 產量創今年來最大減幅，軟板大減近四成
作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:00 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 財經

根據日本電子回路工業會（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）15 日公布的統計數據顯示，2019 年 8 月日本印刷電路板（PCB，硬板＋軟板＋模組基板）產量較去年同月下滑 18.5% 至 93.3 萬平方公尺，連續第 9 個月呈現下滑，創今年來最大減幅；產額萎縮 7.7% 至 355.98 億日圓，連續第 8 個月呈現下滑。 繼續閱讀..

日本 PCB 產量 4 年來首見增長，軟板持續衰退
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 13:30 |
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分類 財經 , 零組件

根據日本電子回路工業會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布的統計數據顯示（以員工數在 50 人以上的企業為統計對象），2014 年日本印刷電路板（PCB；硬板 + 軟板 + 模組基板）產量年增 2.5% 至 1,336.8 萬平方公尺，為 4 年來首度呈現增長；產額下滑 2.3% 至 4,854.03 億日圓，連續第 4 年呈現下滑。 繼續閱讀..