根據《英國金融時報》的報導,歐盟方面將在下周批准行動晶片大廠高通(Qualcomm)以 470 億美元收購半導體晶片廠恩智浦(NXP)的購併案。顯示這項自 2016 年以來半導體界最重要的購併案,即將步入完成的階段。
高通做出智財權使用許可承諾,歐盟將同意購併恩智浦交易案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 11 日 12:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 |
聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程,東芝 MCU 評估採用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工廠聯電 21 日宣布,推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology(SST)嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶,較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ,並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前,日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器(MCU)晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。
購併大鱷再現!三星未來準備在三大領域備妥銀彈購併 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 04 日 13:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易 | edit |
近來,受惠於半導體的漲勢,使得手上現金滿滿的南韓電子大廠三星開始準備在市場上購併。根據《路透社》日前的報導指出,三星電子策略長孫英權(Young Sohn)指出,之前以 80 億美元收購汽車和音訊電子大廠哈曼國際(Harman International Industries),讓三星在追求更多大型交易上得到信心,未來準備在汽車市場、數位健康以及工業自動化領域積極購併擴張。
高通收購恩智浦出現重大突破,2017 年底前將可獲歐盟同意 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 17 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
之前才傳出,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 以 380 億美元的金額併購車用電子大廠恩智浦 (NXP) 一案,可能必須等到 2018 年第 1 季才會獲得歐盟委員會通過的消息。不過,如今有消息指出,該合併案取得重大突破,歐盟委員會將可能會在 2017 年底前就通過審此合併案。
富士通逐步脫手旗下 8 吋晶圓廠,聚焦資訊管理服務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 10 月 11 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit |
面對多年難得一見的半導體循環週期,許多半導體廠商賺得荷包滿滿。但也有半導體廠商選擇此時淡出市場。根據《日本經濟新聞》報導,日本科技大廠富士通(Fujitsu)10 日發表新聞稿宣布,旗下富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)子公司所屬的 8 吋晶圓廠──會津富士通半導體製造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing),將出售給美國安森美半導體(On Semiconductor),富士通藉此逐步淡出半導體市場,集中精力在資訊管理業務。
台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
聯發科 6 月營收重回 200 億元大關,第 2 季營收達成財測目標 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 07 日 18:31 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
IC 設計大廠聯發科 7 日公布 6 月自結營收數字。根據數字指出,聯發科 6 月營收為新台幣 218.94 億元,較 5 月的 184.37 億元增加 18.75%,但較 2016 年同期 248.7 億元仍減少 11.79%。由於 6 月營收再度站回 200 億元大關,也創下 2017 年迄今以來新高數字。
徐秀蘭 : 環球晶今年表現要優於去年,矽晶圓供應吃緊延續至明年第 1 季 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 19 日 13:12 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
國內矽晶圓大廠環球晶 19 日召開股東會,董事長徐秀蘭指出,受惠於車用電子的市場興盛,使得以生產車用電子為主的 8 吋晶圓供需吃緊,加上 6 吋與 12 吋晶圓目前仍舊有供貨壓力的清況下,整體矽晶圓的漲勢也將延續到 2018 年首季。而就營收狀況來說,2017 年的表現將預期比 2016 年還好。而環球晶股價受惠於股東會利多消息的刺激,19 日股價一度來到每股 227.5 元價位,上漲 9 元,漲幅逾 4%。
