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半導體市場需求持續熱絡,帶動家登、家碩營運發展

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收,金額為新台幣 5.6 億元,較 7 月份增加 10.5%,較 2024 年同期減少 13.3%。累積,前八月營收約 44.86 億元,較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示,本季進入全力備貨階段,光罩載具暨晶圓載具出貨可期,各項新產品亦進入驗證關鍵階段,可望陸續挹注營收。

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