AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:02 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備 | edit 昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出，昇貿多項新產品近期已開始送樣，並有望於年底前完成客戶認證，正式打入先進封裝供應鏈。 繼續閱讀..
