鎖定 5G 高頻高速新科技！工研院攜手中石化開發創新材料助攻 PCB 產業 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 26 日 10:58 | 分類 5G , PCB , 尖端科技 | edit 工研院今日宣布與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸時，具有更高的穩定度及可靠，更強化高階電路板（PCB）原料的自主性，鎖定 5G 高頻高速新科技。 繼續閱讀..
