傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..
HBM、矽中介層位置在哪？哪些廠商很關鍵？圖解 AI 晶片生態系統 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..
瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。 繼續閱讀..
