HBM、矽中介層位置在哪?哪些廠商很關鍵?圖解 AI 晶片生態系統 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 隨著 AI 晶片需求持續增加,推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展,並成為各類智慧設備的核心零件。然而,一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面,包括晶片設計、製造到應用部署整個過程,並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..
瞄準台積電先進封裝,三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國媒體 ETNews 的報導,三星正在開發下代半導體封裝,取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝,製造人工智慧(AI)等尖端晶片生產的材料,解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。 繼續閱讀..