韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。
三星藉先進封裝（AVP）部門主導「3.3D 先進封裝」開發，目標是用在 AI 晶片，目標 2026 年第二季量產。
AI 晶片通常中央有負責計算的邏輯晶片，如圖形處理單元 (GPU) 或神經網路處理單元 (NPU)，整合高頻寬記憶體 (HBM)。為了水平連接邏輯晶片和 HBM，半導體和主機板間就是矽中介層，市場稱為 2.5D 先進封裝。矽中介層發揮連接不同特性異質半導體的作用，但價格昂貴且加工困難，是導致半導體價格上漲的因素。
故三星改開發安裝「銅再分配 (RDL) 中介層」，而非矽中介層連接邏輯和 HBM。RDL 中介層取代矽中介層，可將材料價格降低十分之一，必要零組件用矽，最大限度減少晶片性能下降。三星也同時開發 3D 堆疊，邏輯晶片堆疊在運算高速暫存記憶體 (LLC) 上，命名為 3.3D 封裝，透過 3D 堆疊邏輯晶片連接 HBM。
這些嘗試解讀為降低先進封裝價格以吸引更多客戶。三星認為，如果新技術商業化，與現有矽中介層相比，能不降低效能又降低 22% 生產成本，價格競爭力和生產力提升，有利獲代工訂單。
三星還導入面板級封裝（PLP）以 3.3D 封裝。PLP 是將晶片封裝至方形面板，而不是傳統晶圓，能提高晶片產能。三星雖較台積電更早研發 PLP，韓國半導體封裝業人士表示，只有提供人工智慧晶片客戶想要的價格和性能，並成功搶占產能，才能取得領先優勢。
(首圖來源：三星)
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