瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝

韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。

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