Tag Archives: 矽光子

CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。 繼續閱讀..

吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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輝達對台積電先進封裝需求大增，三年晶片藍圖一次看
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。 繼續閱讀..

光網路技術發展與全球產業鏈動態
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 7:20 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

隨著生成式 AI、雲端運算、大規模資料交換與高效能運算（HPC）對頻寬與低延遲傳輸的需求持續攀升，光網路正面臨新一輪技術升級的壓力與機會。800G 與 1.6T 等高速光模組已逐步導入商用，而包含矽光子、共封裝光學、相干光傳輸、多波段 WDM 與空芯光纖等多項技術亦同步發展，成為推動光網容量提升、能效改善與架構簡化的關鍵動能。 繼續閱讀..

汎銓已落地美國服務客戶，20% 稅率對等關稅將是利大於弊
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

針對 1 日美國宣布對台灣施以稅率 20% 的對等關稅，當天正好舉行公司成立 20 週年音樂會的半導體檢測分析廠汎銓，董事長柳紀綸在面對媒體詢問時表示，隨著旗下美國子公司 MSS USA CORP 的矽谷實驗室於 5 月時的開幕，象徵汎銓已在美國落地服務客戶。因此，對等關稅對汎銓是利多於弊，當地市場將會是未來成長主力。

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AI 新十大建設，打造國際級實驗室、提供千億創投資金
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

行政院經濟發展委員會第 2 次顧問會議 22 日登場，將聚焦 AI 新十大建設。國發會主委劉鏡清 21 日說，將打造 3 個國際級實驗室，也會培養百萬名 AI 人才，預計提供新台幣千億創投資金以及 AI 機器人的百億基金，鼓勵大家創業。 繼續閱讀..

台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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