Tag Archives: 矽光子

格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布，已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求，台灣供應鏈扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，資料中心運算需求以驚人速度增長，然傳統輸入／輸出（I/O）逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通（Broadcom）以突破性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO），引領一場深刻的產業革命。

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經濟部科技研發主題展示 37 項前瞻技術，亮相矽光子晶片技術吸睛
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

經濟部產業技術司宣布，整合工研院、金屬中心，攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者在 2025 SEMICON Taiwan 的「經濟部科技研發主題館」展示 37 項前瞻技術，全面展現在 AI 晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。

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CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。 繼續閱讀..

吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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