台積電包下逾 2/3 A9 訂單，日月光、IC 設備廠受惠 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 24 日 14:50 |
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EETimes.com 23 日引述南韓消息人士報導，在蘋果（Apple Inc.）次世代處理器「A9」的委外代工訂單中，台積電將取得 2/3、甚至更多，看來台積電 16 奈米製程技術的良率似乎比三星電子（Samsung Electronics Co.）的 14 奈米製程好上不少。根據消息，蘋果原本是把 80% 的 A9 訂單交給三星，其餘才給台積電。 繼續閱讀..
日月光 ECB 喊卡，台封測大廠樂觀氣氛轉保守 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 12 月 27 日 13:00 |
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日月光昨（26）日公告，擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB，發行總額以 4 億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..
矽品客戶庫存已降；明年 4G、穿戴等有新動能 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 11 月 03 日 14:04 |
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矽品精密今年下半年連續 2 場法說會，都釋出中性偏保守看法，主要為非矽品客戶來源的 iPhone 手機登場，包含中國品牌等 Android 手機十一假期銷售不順而減少下單。半導體封測第 4 季通常是相對淡季，而矽品高層主管第 3 季中旬，就對下半年營運提出謹慎看法，同步反應在資本支出上亦放緩腳步，在產能擴產上先踩剎車，並把主力放在高階封測製程，下半年毛利率可望持穩；待明年初手機與穿戴、4G 手機晶片封測需求回升後，能帶動矽品業績從相對低水準上作回升。 繼續閱讀..
日月光 Q4 旺；SiP 技術符合市場趨勢、開花結果 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 17 日 14:48 |
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日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務（EMS）創單月新高，主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市，還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡，惟日月光今年營收卻可望逐季成長，Q4 接單會較第 3 季成長。同時，日月光在系統級封裝（SiP；System in Package）的比重漸拉高，可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..
日月光、矽品當心！陸封測廠傳擬併台星科母公司新科 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 08 月 28 日 10:05 |
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彭博社 27 日報導，據熟知詳情的關係人士表示，中國大陸封測廠江蘇長電科技及天水華天科技正考慮對新加坡同業新科金朋（STATS ChipPAC）遞出併購提案。關係人士指出，因新科金朋已表明不排斥來自長電科技及華天科技的併購，故該兩家陸廠已開始進行併購案的相關作業，而據 1 位關係人士表示，該兩家陸廠可能將在 9 月初提出併購條件。 繼續閱讀..
2013 年全球半導體封測市場成長 2.3% |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 05 月 03 日 8:38 |
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研調機構 Gartner 發布最新統計數據指出，2013 年全球半導體封測 (SATS) 市場產值總計 251 億美元，較 2012 年成長 2.3%。
Gartner 研究副總裁 Jim Walker 表示，2013 年半導體封測市場成長較預期緩慢，尤其日圓兌美元的貶值，導致日本半導體封測廠商該年營收較 2012 年大幅衰退 繼續閱讀..
