Tag Archives: 研磨墊

搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊！頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 07 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易，董事長朱明癸表示，為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad（拋光墊）市場，頌勝建立專屬產線，預計 2026 年第二季開始送樣認證，目標明年起貢獻營收，成為下一波成長引擎。

看準台積電領頭投資台灣商機，陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資，陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料，26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP（化學機械平坦化）製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式，未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。