漢民科技過去給人的印象,就是賣半導體設備的公司,2021 年 Touch Taiwan 觸控展,漢民展出研發 9 年的碳化矽基板技術,對外宣稱品質已有挑戰全球龍頭科銳(Cree)的實力。 繼續閱讀..
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台積電想再稱霸 20 年就得靠這種新材料!14 家台廠已布局,散戶可「先上車」 |
| 作者 今周刊|發布日期 2020 年 12 月 05 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
第三代半導體碳化矽、氮化鎵,是半導體提高效能的解方之一。效率更高、體積更小的情形之下,有哪些產業會跟著第三代半導體一起成長茁壯?



