Tag Archives: 第三代半導體

搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

第三代半導體到底紅什麼?4 張圖秒懂 GaN、SiC 這一項關鍵技術

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色,即使常聽到這些消息,相信許多人對它仍一知半解,好比第三代半導體到底是什麼?為何台積電、鴻海積極布局?台灣為什麼必須跟上這一波商機?對此,本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度,帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。

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應材助力第三代半導體廠商,加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅,美商應材公司立即推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋),增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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發展第三代半導體,劉揚偉:須先打造完整 EV 生態鏈

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

鴻海董事長劉揚偉今天中午參加國際半導體協會 SEMICON Taiwan 2021 舉辦之領袖對談,暢談台灣第三代半導體贏者策略。會中劉揚偉指出台灣要發展第三代半導體,要先打造電動車生態系;同時,劉揚偉也點出台灣目前半導體產業人才缺乏困境。

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新能源車需求助攻,至 2025 年氮化鎵功率元件年 CAGR 達 78%

作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 表示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達 8,300 萬美元,年增率高達 73%。 繼續閱讀..

先進製程與第三代半導體接連助力,汎銓科技營運受期待

作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 15:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

半導體分析服務供應商汎銓科技受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入,帶動汎銓材料分析 (MA) 訂單與業績的成長,整體故障分析 (FA) 的市占率不斷提升,貢獻截至 2021 年前 7 月合併營收新台幣 7.95 億元,年增 32.82%,2021 上半年整體毛利率達 35.47%、稅後每股 EPS 2.07 元,且材料分析服務訂單仍呈現供不應求,挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。

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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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同欣電八德廠拚明年 4 月完工,供應未來 5~10 年新應用產能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:14 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電 23 日舉辦八德新廠上樑典禮,副董事長賴錫湖表示,八德新廠預計明年 4 月 30 日前取得完工執照,提供高標準專用獨立產線,著眼未來 5~10 年新應用產能,代表同欣電實踐根留台灣、持續投資台灣的決心,可望創造超過 2,300 個工作機會。

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集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..

鴻海砸 25.2 億元買旺宏 6 吋晶圓廠,主攻電動車用 SiC 前進第三代半導體

作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 16:09 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

鴻海與旺宏今日共同舉辦簽約儀式,鴻海將以 25.2 億元購買旺宏位在竹科的 6 吋晶圓廠房及設備,交易產權轉移預計今年底前完成,未來將主攻電動車用 SiC 功率元件,並輔以矽晶圓的產品,像是微機電系統 MEMS 等,領先業界前進第三代半導體。

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拓墣觀點》電動車快速發展,帶動第三代半導體零組件增長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 7:30 | 分類 5G , 國際貿易 , 會員專區

因中美貿易戰與新冠肺炎疫情影響,全球車市雖處於低迷氣氛,但隨著節能減碳考量和各國陸續提出相關法案,驅使全球電動車市場逆勢成長,帶動車用相關第三代半導體如 GaN、SiC 等零組件同步增長,預期電動車將較傳統汽車節省約三分之一零組件用量。

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卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。 繼續閱讀..