隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。 繼續閱讀..
Tag Archives: 第三代半導體
先進製程與第三代半導體接連助力,汎銓科技營運受期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 26 日 15:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
半導體分析服務供應商汎銓科技受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入,帶動汎銓材料分析 (MA) 訂單與業績的成長,整體故障分析 (FA) 的市占率不斷提升,貢獻截至 2021 年前 7 月合併營收新台幣 7.95 億元,年增 32.82%,2021 上半年整體毛利率達 35.47%、稅後每股 EPS 2.07 元,且材料分析服務訂單仍呈現供不應求,挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。
2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。
集團強攻第三代半導體,進度大公開 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備 |
台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..





