應材助力第三代半導體廠商，加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求
作者 | 發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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應材助力第三代半導體廠商，加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

第三代半導體議題當紅，美商應材公司立即推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋)，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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