集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。

中美晶集團

中美晶集團旗下多個子公司將觸角延伸至第三代半導體,以持股51.17%的環球晶為最關鍵要角。環球晶碳化矽基板部分,4吋產品目前為小量,因為主力是著眼於6吋碳化矽基板,月產能逾2,000片,年底會再擴至5,000片;環球晶在氮化鎵GaN部分,GaN on Si目前量產月產能2,000片,主要是6吋產品,GaN on SiC主要是4吋,因難度較高,小量出貨,未來會轉到6吋。

環球晶下半年也將合併德國Siltronic,Siltronic第三代半導體也有不同佈局,算是歐洲發展第三代半導體材料的領先群之一,待下半年完成併購,等於環球晶第三代半導體發展也有更多資源。

中美晶轉投資的砷化鎵代工大廠宏捷科,砷化鎵做的相當出色;佈局氮化鎵部分,針對GaN on Si、GaN on SiC或GaN on Sappire領域,都在開發中,也透過與環球晶碳化矽基板及中美晶集團的兆遠藍寶石基板基礎,有更多氮化鎵磊晶選項。

持股22.75%的二極體大廠朋程部分,以碳化矽應用Mosfet領域,主攻IGBT,應用以電動車為主,估明年下半年開始。

漢民集團

漢民集團也具備上下游整合能力,以漢磊投控模式,透過子公司代工廠漢磊科及嘉晶,可做到第三代半導體晶圓代工及磊晶能力,上游基板來源之一也是環球晶。

漢磊本來有碳化矽及氮化鎵晶圓代工能力,4吋碳化矽產線穩定量產,6吋建置完成,6吋產線是未來漢磊競爭的一大利基,也為亞洲唯一具量產規模的代工廠,中國同業仍難跟上。

嘉晶則具量產碳化矽及氮化鎵磊晶能力,瞄準應用5G、RF、基地台和資料中心,有機會成為下個新動能。

廣運集團

太陽能廠商太極透過轉投資子公司盛新材料,發展碳化矽基板技術,太極持股盛新55%,廣運持股8.6%,其他持股主要是公司團隊,技術來自中科院技轉,認證需三個階段,目前到第二階段,客戶給小量單,所以4吋基板有小量產。盛新目前擁有16台長晶爐,其中一台和母公司廣運共同研發成功的長晶爐,有效月產量400片。含台灣、日本、美國等多國客戶積極認證或進入試產階段,盛新有機會明年公開發行然後再轉興櫃交易。

目前盛新4吋碳化矽基板有台灣、日本、美國客戶正在驗證,若順利完成,預計年底進入量產階段。

大尺寸碳化矽長晶技術方面,盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術,未來將直接切入6吋碳化矽(SiC)基板

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Georg Slickers [CC BY-SA 2.5, GFDL or CC-BY-SA-3.0], from Wikimedia Commons