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集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..