卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。

目前半導體所使用的材料仍以矽為主,有製程成熟度高、成本低等優點,然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景,矽基半導體面臨極限,而第三代半導體材料日益受重視,主要包括氮化鎵及碳化矽產品。

以碳化矽來說,優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等,故在嚴苛環境下也能穩定操作,然因量產性低、成本高,故僅能優先導入利基市場應用,尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備,或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。

據Yole預估,2019年到2025年,氮化鎵元件在手機快充等應用成長下,CAGR將會有95%表現;碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下,CAGR也有30%成長。業者紛指出,目前第三代半導體的困難是太貴,無法完全商業化,若可把品質做好價格降低,會有很大的希望,據估計價格需降至目前七成或一半,市場就會大幅放大。

以國內業者來說,中美晶是挾控股公司各個子公司之力,分工合作來發展第三代半導體,子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能,產能陸續開出,將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃,雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助;另外,中美晶也入股宏捷科,攜手發展氮化鎵;中美晶另一個轉投資朋程,也透過再轉投資茂矽,茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵,未來還會再切入碳化矽領域。

另一個積極佈局者即為漢磊集團,擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體,包括碳化矽及氮化鎵的營運規模,其中4吋碳化矽產線已批量生產,為了滿足客戶需求,6吋產線也已建置完成;至於子公司磊晶廠嘉晶,為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商,今年仍會持續降低成本及提高生產效率。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)