日經亞洲報導，日本計劃以 3,500 億日圓（約 23.8 億美元）預算，與美國展開下一代半導體研究，資金來源為 2022 財年二次補充預算法案，也包括 4,500 億日圓先進製程進入日本，以及 3,700 億日圓確保半導體製造必需材料供應鏈。
日本斥資 3,500 億日圓攜手美國打造研究中心，開發下一代半導體 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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