日本斥資 3,500 億日圓攜手美國打造研究中心，開發下一代半導體

日經亞洲報導，日本計劃以 3,500 億日圓（約 23.8 億美元）預算，與美國展開下一代半導體研究，資金來源為 2022 財年二次補充預算法案，也包括 4,500 億日圓先進製程進入日本，以及 3,700 億日圓確保半導體製造必需材料供應鏈。

日本與美國合作聯合半導體研究中心將在今年底成立，目標是 21 世紀後半開發完成，且具大規模生產 2 奈米先進半導體的能力。參與日本公司名稱和其他細節將於本月公布。預計東京大學、日本國立先進工業科學技術研究所、理研研究所及美國和歐洲公司和研究機構都將參加。日本前經濟產業大臣萩田晃一 5 月拜訪「藍色巨人」IBM 也會參與。

另 4,500 億日圓將發展吸引全球半導體企業到日本投資設廠，使日本未來具備先進半導體製造能力。包括 2021 年追加預算 6,170 億日圓，共超過 1 兆日圓。具體計畫有日本批准台積電、鎧俠和美國美光科技在日本建廠的補貼。

最後，3,700 億日圓預算加強矽晶圓和碳化矽等材料供應鏈發展，基於日本經濟產業省擴大半導體支援原則，不僅因半導體材料重要性關乎經濟安全，還是日圓貶值到歷史低點之際，吸引投資的絕佳關鍵。

日本投巨資發展半導體技術、製造及材料目的是準備創造經濟成長週期，大規模投資帶動地區就業和工資成長。第二補充預算案還會撥 1 兆日圓給多元化電池、永久磁鐵及稀土元素等供應鏈，以上這些將由日本「經濟安全促進法」列入關鍵商品名單。

（首圖來源：Pixabay）