Tag Archives: 網路基建

IC 設計產業景氣落底，下半年能見度有限
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常，然而終端需求疲弱，客戶備貨保守，仍以急單為主，下半年產業能見度有限，多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面，IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格，減輕成本壓力。 繼續閱讀..

除了傳統旺季訂單支撐，網通基建、AI 及 iPhone 新機備料加持，MLCC 供應商如倒吃甘蔗
作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

TrendForce 研究顯示，第三季隨全球通膨逐季降溫，市場庫存也轉趨健康，ODM 拉貨也恢復過往節奏，MLCC 供應商月平均 BB Ratio 也從 4 月 0.84 一路回升至 7 月初 0.91，總出貨量也從 3 月 3,450 億顆，逐步攀升到 6 月 3,890 億顆，增幅達 12%。 繼續閱讀..