Tag Archives: 美系外資

向台積電下訂產能、CPO 技術有望深化,外資改點讚創意

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新 AI 供應鏈報告指出,創意已向台積電預訂明年約 6 萬片 CoWoS 晶圓產能,有望來自新的雲端服務供應商(CSP)設計案;同時,明後年有 3 4 家客戶可貢獻達到 10 億美元營收規模,其中包括 GoogleTeslaMeta CSP 客戶及中國 ADAS 客戶。 繼續閱讀..

多家外資續喊買進台積電,美系外資:利空出盡

作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 8:59 | 分類 半導體 , 證券 , 財經

台積電上週四(20 日)法說會二度下修財測,導致股價在 21 日大幅下跌,不過,利空出盡的氣氛也漸浮現,多家外資因看好人工智慧(AI)為台積電帶來的長期成長動能,對台積電維持「買進」或「優於大盤」評等,目標價則大多維持與先前相近的水準,甚至有外資逆勢上調。

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