Tag Archives: 聯發科

不受 Google、聯發科合作影響，博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 |
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分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

中國擴大手機補貼帶旺聯發科，市占傲視群雄將成最大贏家
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:20 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

官方先前祭出對售價 6,000 人民幣（約新台幣 2.7 萬元）以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後，再端出新政，擴大至售價 6,000 人民幣以上高階機種也適用，等於所有市售機種都可補貼，大幅助益買氣、提升業者產品單價與利潤，聯發科成最大贏家。 繼續閱讀..

聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC)，能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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聯發科 2 月營收 461.72 億元年增近二成，創歷史同期新高
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 20:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2 月財報，營收金額為新台幣 461.72 億元，較 1 月減少 9.72%，較 2024 年同期增加 19.98%，為歷史同期新高。累計，前兩個月營收為 973.16 億元，較 2024 年同期增加 17.28%。根據聯發科的上次法說會財測，3 月營收達 434.84 億元將可達到財測目標。市場預估，在目前前兩個月的表現良好情況下，達成財測機會頗高。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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聯發科推 3 款天璣新晶片組 助遊戲／通訊／AI 性能再升
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片

聯發科 25 日發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400；天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術，天璣 6400 則以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。聯發科指出，首款採用天璣 7400 和天璣 7400X 晶片的智慧型手機預計於 2025 年第一季上市；採用天璣 6400 的智慧型手機則已經上市。 繼續閱讀..

聯發科與 Cadence 及 NVIDIA 攜手合作，加速 2 奈米設計
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Cadence 宣布，聯發科在 2 奈米設計開發，採 AI 驅動 Cadence Virtuoso Studio，與在 NVIDIA 加速運算平台 Spectre X 模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級，先進製程技術開發對 SoC 廠商來說日益艱鉅。為滿足 2 奈米高速類比 IP 的高效能和快速周轉時間 (TAT) 要求，聯發科採用 Cadence 經 AI 強化並驗證後的客製化／類比設計解決方案並提升 30% 生產力。

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布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

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