Tag Archives: 聯發科

聯發科估第三季營收季減 7%~13%,匯率變動約 6% 潛在影響

作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科在第二季法說會,副董事長暨執行長蔡力行表示,手機業務表現非常穩健,並持續拓展旗艦市場,預計 2025 年旗艦手機營收將達 30 億美元,年成長率超過 40%。針對第三季的展望,預期旗艦產品營收將隨天璣 9500 量產而成長。然而,主流市場需求因全球經濟不確定性而趨緩。

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聯發科第二季 EPS 達 17.5 元,上半年每天營業賺逾 3 億元

作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科召開法說會,公布第二季財報,單季合併營收為 1,503.36 億元,較第一季減少 1.9%,較 2024 年同期增加 18.1%。合併毛利率為 49.1%,較第一季增加 1 個百分點,較 2024 年同期增加 0.3 個百分點。合併營業利益為 293.79 億元,較第一季減少 2.2%, 較 2024 年同期增加 17.7%。單季淨利為 280.64 億元,較第一季減少 5.0%,較 2024 年同期增加 8.1%,EPS 來到 17.5 元。

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製程影響高通/聯發科新處理器有限,記憶體首次主導新手機售價

作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器,即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程,並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程,N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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NVIDIA 消費級桌電處理器傳延後至 2026 年推出,疑因硬體缺陷

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:18 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

綜合外媒 SemiAccurate 和 Tom’s Hardware 報導,搭載 NVIDIA GB10 Superchip 處理器的工作站即將問世,但消費性 PC 處理器則傳出將延後至 2026 年後期推出。據悉,主要是受到「關鍵硬體缺陷」導致延後,但這項消息尚未獲官方證實。 繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU+DRAM Module 創新封裝架構,成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能,技術領先地位明確,然該設計高度客製、成本高昂,短期難以規模化,僅適用部分高階旗艦;面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力,高通積極調整中階產品線與價格策略,才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

高盛關注台股 AI 供應鏈,對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛在最新研究報告指出,投資者對人工智慧(AI)領域的情緒持續回升,相較之下,非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦,但投資者心態仍維持謹慎,加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此,在進入通常為季節性疲軟的第三季時,仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素,看好台股台積電聯發科日月光投控的表現。

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慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖,擔任平台與策略資深副總

作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞,1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示,宣布朱尚祖加入慧榮科技,出任平台與策略資深副總,負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

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AI 強勁需求驅動,1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查,2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建 AI 資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%,達 774 億美元,續創新高。

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