Tag Archives: 聯發科

鴻華先進攜手聯發科,以 NVIDIA GPU 發展先進 AI 智慧行車體驗

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計龍頭聯發科宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進(FOXTRON)策略合作,攜手加速 AI 賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下,策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合 NVIDIA 先進 GPU 與 AI 技術的聯發科天璣汽車座艙平台 C-X1,致力為使用者打造安全可靠且具備強大 AI 算力的智慧座艙體驗。

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GTC Taipei》從代理式 AI 走向實體 AI ,台灣產業鏈系統轉型時代

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI技術正從數位世界走向實體應用,帶動全球產業典範轉移。在NVIDIA GTC的座談會上,聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、華碩電腦董事長施崇棠,以及達明機器人董事長陳尚昊齊聚一堂,針對「代理式AI (Agentic AI)」與「實體AI (Physical AI)」的發展趨勢,以及台灣科技產業的未來佈局進行深入探討。

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代理性 AI 新時代聯發科結合 NVIDIA 與英特爾,搶攻邊緣運算龐大商機

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會,總經理陳冠州與財務長顧大為在會後接受媒體採訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展,並對公司中長期的營運成長表達高度信心。

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傳三星拜訪聯發科企圖拔樁,蔡力行:台積電是最重要、最長期合作夥伴

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團(Samsung)會長李在鎔日前率高層密訪台灣,企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事,對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應,以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴,粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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元太攜聯發科 GAI SoC 開拓裝置端 AI 應用,搶攻閱讀器和教育市場

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:24 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

元太聯發科深化合作,以聯發科全球首款專為生成式 AI 電子閱讀器打造的系統單晶片(SoC)與內建硬體時序控制晶片(Hardware TCON),同步支援 E Ink Gallery 和 E Ink Kaleido 彩色電子紙技術平台,共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器和教育市場,提升智慧閱讀和數位學習體驗。

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聯發科 2 奈米 TPU 表現強勁,大摩力挺目標價達 5,088 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資大摩 (Morgan Stanley,摩根士丹利)最新投資研究報告指出,IC 設計龍頭聯發科目標價從新台幣 2,988 元大幅上調至 5,088 元,並維持「優於大盤」投資評等,因聯發科 2 奈米 TPU 設計服務表現強勁,以及 2028 年出貨量高度樂觀預期。

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聯發科供應商大會宣布打造供應鏈韌性,協助加速客戶產品創新

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計龍頭聯發科舉辦年度供應商大會,由總經理暨營運長陳冠州主持,邀請數十家供應鏈夥伴參與,並頒發年度最佳供應商等獎項,感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的 AI 需求,聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈,協助客戶加速產品創新,攜手共創 AI 新世代的雙贏未來。

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三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳,拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,韓國三星(Samsung)當前正積極擴張其晶圓代工版圖,試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下,三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣,而此行的主要目的之一,便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營,強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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聯發科關禁閉出關,Google ASIC 大單拉抬預期業績帶動股價攻上漲停

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科於 21 日結束分盤處置正式出關,市場買盤熱烈湧入,股價表現氣勢如虹。開盤因試撮單多空交戰,暫緩 2 分鐘後開出第一盤,隨即跳空開高,開盤不到 7 分鐘便強勢攻上漲停板,漲停價來到 3,550 元,成交量逾 3,840 張,漲停委買張數超過 3,400 張,迅速重新站上各均線。

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手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能,AMD 意外成最大受惠者

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑,手機晶片設計巨頭高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而,這波產業動盪卻讓處理器大廠超微(AMD)成為最大受惠者,AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能,為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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台股上市櫃總市值逾 148 兆再創新高,三龍頭股權重達 52%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

台股今天盤中首度攻 42,000 點,收盤指數和市值同創新高,再寫台股紀錄。上市公司市值達新台幣 136.77 兆元,上櫃公司市值突破 11.34 兆元,上市櫃合計總市值突破 148 兆元,均改寫歷史紀錄;台積電台達電聯發科三大權值股合計占上市公司權重逾 52%。 繼續閱讀..

直擊聯發科銅鑼研發資料中心,展現全面布局 AI 晶片設計市場實力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用,展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增,聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長,更導入業界領先的浸沒式冷卻技術,打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心,為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

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