驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
摩根大通力挺聯發科，目標價提高至 510 元 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 12 月 03 日 16:40 | 分類 晶片 , 零組件 |
儘管聯發科所推出的 5G 晶片價格比市場預期來得昂貴，但外資似乎對此仍相當看好。
5G 手機決勝點，聯發科率先揮棒搶安打 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 |
聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」，加上更與英特爾（Intel）攜手，最新 5G 數據機（Modem）導入個人電腦市場中，正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域，連續寫下兩大里程碑。高通（Qualcomm）也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同，在 2019 年冬天，整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..
蔡力行：聯發科已站穩 5G 領先位置，與英特爾合作是一拍即合 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器，除了在中國深圳的會場，由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明，在台北的會場則安排深圳會場的即時直播，並由執行長蔡力行進行講解，並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢，台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台，氣氛熱絡。
26 日聯發科首顆 5G SOC 發表，將支援雙聚合載波強化覆蓋 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 |
距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間，聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報，說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波，達成高速 5G 網路覆蓋的功能，也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。
