Tag Archives: 聯發科

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

高盛關注台股 AI 供應鏈，對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛在最新研究報告指出，投資者對人工智慧（AI）領域的情緒持續回升，相較之下，非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦，但投資者心態仍維持謹慎，加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此，在進入通常為季節性疲軟的第三季時，仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素，看好台股台積電、聯發科、日月光投控的表現。

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慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖，擔任平台與策略資深副總
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞，1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示，宣布朱尚祖加入慧榮科技，出任平台與策略資深副總，負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

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AI 強勁需求驅動，1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建 AI 資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%，達 774 億美元，續創新高。

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上市員工薪資出爐！愛山林年薪 478 萬元奪冠、三商餐飲 29.7 萬元居末
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:06 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

證交所公告 2024 年上市公司全體員工薪酬資訊，前三名依序為愛山林平均年薪  478.2 萬元、瑞昱 475.1 萬元、聯發科 463.3 萬元，而末三位依序為三商餐飲平均年薪 29.7 萬元、興泰 33.8 萬元、三商家購 39.3 萬元，差距非常懸殊。

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GB300 與 NVLink 扮要角，輝達攜鴻海全球強攻 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）宣示轉型為 AI 基礎設施供應商，積極在全球打造 AI 工廠，其中，GB300 伺服器和新運算網狀架構 NVLink Fusion，是輝達布建AI工廠的關鍵技術，鴻海（2317）集團則扮演重要推手，要成為全球AI工廠主要輸出企業。

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聯發科 2024 年繳出成長業績，持續布局雲端與邊緣 AI
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 29 日舉行股東會，董事長蔡明介與值副董事長暨執行長蔡另行都出席參加。蔡力行在進行報告時表示，2024 年營收達新台幣 5,306 億元，較前一年增加 22.4%，毛利率 49.6%、營業利益率 19.3%，每股 EPS 來到 66.92元，較前一年同期成長 38%。這樣的成果反映公司在變動市場中的韌性與前瞻性，也將成為未來持續成長的基礎。

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