Tag Archives: 聯發科

聯發科強化車用電子市場布局,上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品

作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場,23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴,展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用,以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案,推動 AI 定義座艙體驗全面升級,預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車,提供全面的解決方案,共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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聯發科發表天璣 9400+ 晶片,首批搭載智慧型手機本月上市

作者 |發布日期 2025 年 04 月 11 日 8:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

目前穩居全球手機晶片出貨量龍頭的 IC 設計大廠聯發科,再發表新產品。旗下天璣 9400+ 5G 旗艦晶片正式亮相,預計在天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下,提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力,並支援最新大型語言模型(LLM)。而首批採用天璣 9400+ 晶片的的智慧型手機預計本月上市。

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聯發科第一季營收年增超過一成,創歷年同期新高也超越財測預期

作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 20:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IC 設計龍頭聯發科公布 2025 年 3 月份營收,營收金額達新台幣 560 億元,較 2 月份增加 21.28%、較 2024 年同期增加 10.93%,創 30 個月以來的新高紀錄。累計,2025 年前 3 個月營收來到 1,533.1 億元,較 2024 年同期增加 14.88%,為歷年同期新高。

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台股黑色星期一創多項新紀錄,外資抄底轉買超 168.21 億元

作者 |發布日期 2025 年 04 月 07 日 16:15 | 分類 理財 , 證券 , 財經

在美國川普政府的關稅大刀下,全世界股市都遭到血洗。台灣在清明節連假後,股市開牌隨即遭到重挫,指數不但由 20,153.57 點,下殺至收盤時的 19,232.35 點,一共跌掉了 2,068.87 點,不但創下台股是上最大跌點,另外黑色星期一更創下多項台股是上的新紀錄。

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不受 Google、聯發科合作影響,博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單

作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 | 分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導,Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」(TPUs),預計明年開始生產,外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息,Google 和博通關係仍持續,亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

中國擴大手機補貼帶旺聯發科,市占傲視群雄將成最大贏家

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:20 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

官方先前祭出對售價 6,000 人民幣(約新台幣 2.7 萬元)以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後,再端出新政,擴大至售價 6,000 人民幣以上高階機種也適用,等於所有市售機種都可補貼,大幅助益買氣、提升業者產品單價與利潤,聯發科成最大贏家。 繼續閱讀..

聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科台積電共同宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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