Tag Archives: 聯發科

聯發科強攻智慧喇叭市場,繼亞馬遜及 Google 後再與 Orange 合作

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 15:45 |
分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

IC 設計大廠聯發科 15 日宣布,繼攜手亞馬遜及 Google 之後,再與法國電信大廠 Orange 合作,將聯發科語音助理裝置(VAD)處理平台 MT8516 用於最新亮相的 Djingo 智慧喇叭。聯發科指出,目前聯發科為語音助理設備全球市占率第一的晶片提供者,本次的合作將聯發科下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城。

繼續閱讀..

聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

繼續閱讀..

郭明錤:5G 晶片價格戰提前開打,聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 |
分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓

近期開始的 5G 晶片大戰,聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器,在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通(Qualcomm)產品優異的情況下,似乎先占據相對領先的位置。面對競爭,高通預計祭出價格戰策略,調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格,甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器,價格戰一觸即發,這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力,也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。

繼續閱讀..

華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

繼續閱讀..

簡山傑:聯電將聚焦南韓與台灣市場,且不排除擴大購併

作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 12:20 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示,雖然有中國廠商的競爭,這將是未來經營的一大疑慮,但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場,因此恢復成長,對 2020 年營運保持樂觀。此外,聯電對更多購併也保持開放態度,藉此強化本身的競爭力。

繼續閱讀..

2020 年台積電 5 奈米開始打造蘋果處理器,AMD 躍升 7 奈米首大客戶

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 11:50 |
分類 Apple , 中國觀察 , 晶片

隨著 2020 年第 1 季,台積電最新的 5 奈米製程要開始進入量產的階段,台積電在當前 7 奈米製程的最大客戶也將易主。根據外電引用供應鏈的消息指出,在 2020 年蘋果轉向 5 奈米製程來生產最新的 A14 處理器之後,處理器大廠 AMD 將成台積電 7 奈米製程的第一大客戶。

繼續閱讀..