Tag Archives: 聯發科

這檔 ETF 囊括台灣半導體產業鏈上中下游,00891 將在 5/12 募集

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台股屢創新高,半導體產業便是這波造山運動的重要推手,尤其是 5G、電動車、AR、VR 等發展推高半導體需求之際,中信投信特別推出「中國信託臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF」,代碼 00891,為首檔聚焦台灣半導體產業的 ETF,預計在 5 月 12 日至 14 日募集,每股發行價格 15 元。

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聯發科「發」威!探針卡業者搶單各憑本事

作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會,首季財報優於市場預期,EPS 達 16.21 元,同時也上修今年營收展望,預計全年將成長逾 40%。市場看好,隨著大客戶全球市占率不斷提升,持續擴大主要產品線布局,後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣,其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..

聯發科攻漲停!三大外資驚艷「高配息率」,目標價喊 1,550 元

作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 10:24 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日法說會釋出「三重」利多,包括超強首季財報、上修全球營運展望,並計劃未來四年加發 1,000 億元股息,激勵股價開盤直接攻上漲停價 1,185 元,市值達 1.88 兆元,穩坐台股第二大權值股寶座,也讓三大外資紛紛重修預測報告,齊喊「買進」,並將目標價喊上 1,550 元。

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亮麗成績與展望,加提升股東配息,外資給聯發科 2,000 元天價目標

作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

就在發表 2021 年首季創新高的業績成績,加上宣布對股東增加發放現金股利之後,亞系外資在最新研究報告中稱讚 IC 設計大廠聯發科在繳出亮麗業績之外,還給予股東更多的獎勵,加上對於未來的展望也樂觀的情況下,重申其 「買進」 的投資評等,還給予了每股新台幣 2,000元 的新天價目標價。

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受惠 5G 市場持續發展,聯發科估第 2 季營收年成長達 76%~89%

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 18:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科執行長蔡力行表示,2021 年首季手機業務營收整體單季營收 54%,相較 2020 年同期大幅成長 149%,相較上一季也成長 32%。也因為智慧型手機終端市場需求健康,預估 2021 年全球 5G 智慧型手機出貨量將超過 5 億支的情況下,自第 2 季起出貨及營收動能持續強勁成長,並帶動聯發科技的高階手機營收市占在 2021 年與未來持續提升的情況下,預估第 2 季的營收將有季成長 10%~18%,年成長 76%~89% 的表現。

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聯發科首季三率三升,每股 EPS 16.21 元大賺超過 1 個半股本

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

IC 設計聯發科大廠聯發科 28 日召開線上法說會,公布 2021 年首季營收狀況。聯發科首季在大客戶持續拉貨,而且在手機及非手機業務均有成長的情況下,達到毛利率、營業利益率、淨利率三率三升的亮眼表現,2021 年首季淨利為新台幣 257.77 億元,較上季增加 72.3%,較 2020 年同期更是一口氣大增 344.1% 的情況下,單季每股 EPS 創下新高的 16.21 元。

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一次買進台積電、聯發科!新臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF 准募

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 13:03 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 理財

台股是 2020 年全球表現最搶眼的市場之一,其中最強的獲利產業又非半導體莫屬,但是衝上 600 元的台積電和突破千元的聯發科,又讓小資族難以入手,而現在「中國信託臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF」獲准募集,就可以讓投資人一次買進台積電、聯發科、日月光投控。

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聯電 28 奈米製程擴產,傳客戶投資將提升到 6 家

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 10:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

就在今天 (28日) 盤後即將召開法說會之前,先前傳出擴產 28 奈米成熟製程將獲客戶合作投資產能的晶圓代工大廠聯電,現在又有消息指出,相關預計投資聯電 28 奈米製程的客戶數一口氣增加到 6 家的情況。而這樣的利多消息,預計也將成為今天法說會中法人關注的焦點。

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聯發科攜手愛立信實現 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段雙連結

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備

IC 設計大廠聯發科與國際網通大廠愛立信 (Ericsson) 宣布,日前共同成功完成 5G NR 雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合 Sub-6GHz 頻段的高覆蓋率和毫米波 (mmWave) 頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高 5.1Gbps 下行速率紀錄,將有利於協助全球 5G 網路部署的推展。

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