Tag Archives: 聯發科

英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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李開復說 AI 人工智慧浪潮來襲!而台灣這幾家公司則將可能受惠

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 11:25 |
分類 Google , Microsoft , 人工智慧

創新工場董事長兼首席執行官李開復日前在接受媒體聯訪時指出,台灣在半導體、個人電腦(PC)時代之後,就沒有再走上世界領先的技術路線。他說,台灣已經在軟體、社群、行動(mobile)與應用程式 (App) 上缺席,這次的 AI 人工智慧浪潮,也沒有能看到台灣可以有引領的先驅。因此,台灣在 AI 的發展沒有可樂觀的地方。

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蘋果料逼 Imagination 比照聯發科,降專利費率至 0.10 美元

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 11:15 |
分類 Apple , GPU , 自駕車

Thomson Reuters 報導,瑞銀(UBS) 19 日發表報告指出,蘋果(Apple Inc.) 可能會要求英國 GPU IP 大廠 Imagination Technologies Group PLC 將專利費率自目前的 0.30 美元降至接近 0.10 美元,逼近聯發科等授權用戶的支付費率水準。瑞銀指出,如果蘋果真的全面中止支付專利費,Imagination 可能在 2019 會計年度轉盈為虧,屆時恐需採取節流措施。 繼續閱讀..

傳聯發科砍單台積電 28nm,分析師:世代交替不會對後市造成影響

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 18:40 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據日前平面媒體報導,市場傳出 IC 設計大廠聯發科在上周向代工商台積電大砍 6 月至 8 月期間,約 2 萬片 28nm 訂單。以聯發科在台積電 28nm 單季投片超過 6 萬片的數量來計算,佔比接近 30%。而且,28nm 目前仍是各大產品線使用的主力製程。因此,有業界人士認為,聯發科的砍單動作,代表對第 3 季後市看法趨於保守。

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台灣 IT 產業連 4 個月達成年成長目標,惟整體營收較 2 月份有所下滑

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 11:39 |
分類 Apple , 國際貿易 , 財經

雖然,受到外在市場的變化影響,台灣的經濟情況有些波動。不過,就 IT 產業的發展看來,台灣經濟狀況仍呈現持續的復甦當中。根據《日本經濟新聞》針對 19 家台灣主要 IT 企業的 3 月營業收入進行統計發現,營收總金額較前一年同期成長 2.6%,而且連續 4 個月達成年增率成長目標。顯見,台灣的 IT 產業出口情況仍在持續加溫中。

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聯發科 3 月營收站穩 200 億元大關,第 1 季營收達成目標

作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 18:18 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科於 10 日公布 2017 年 3 月份營收。根據財報顯示,聯發科 3 月份合併營收達到新台幣 208.18 億元,較 2 月份的 169.51 億元,成長 22.82%,重新站穩 200 億元關卡。但是,仍較 2016 年同期則是減少 2.43%。累計,2017 年第 1 季的營收來到 560.83 億元,較 2016 年同期增加 0.32%,而較 2016 年第 4 季則是減少 18.3%。

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聯發科再被博通控告侵權,ITC 已決定進行調查

作者 |發布日期 2017 年 04 月 07 日 16:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近期,IC 設計大廠廠聯發科接連遭到控告侵權。之前 ZiiLabs 與超微(AMD)所發起的控告尚未了結,日前又傳出遭到半導體大廠博通(Broadcom)的控告侵權。而且,美國國際貿易委員會(ITC)也對此決定展開調查。而聯發科則表示,目前該項案件對營運無重大影響。

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高通驍龍 835 首秀,和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何?

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 16:11 |
分類 GPU , 手機 , 處理器

日前,高通發表了其高階手機處理器驍龍 835,並且附帶「首款採用 10nm 製程技術的處理器」,「首款整合支援 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 數據機的處理器」等桂冠。那麼,這款處理器究竟怎麼樣?與華為麒麟 960、三星 Exynos 8895、聯發科 X30 相比又有何優劣呢?

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聯發科延攬蔡力行擔任共同執行長,與台積電合作關係更形穩固

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:10 |
分類 手機 , 晶片 , 職場

國內 IC 設計龍頭聯發科 22 日在召開董事會後宣布,通過延攬前中華電信董事長蔡力行至聯發科技擔任共同執行長的職位。到任日期為 7 月 1 日,且直接對董事長暨執行長蔡明介負責,並在聯發科技集團擔任集團副總裁。同時,董事會並通過提名蔡力行擔任公司董事。

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基頻晶片之爭,高通的領導地位備感壓力

作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 16:45 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外媒體 TheStreet 報導,在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通(Qualcomm),過去所採用的 IP 授權手段,以限制其他競爭對手介入市場的手法,目前已開始遭到包括蘋果(Apple)等廠商的反彈後,這也使得競爭對手包括英特爾與三星,陸續推出新的晶片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言,又可能要造成更大的衝擊。

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趁虛而入!高通 835 晶片幾乎拿下 2017 上半年多數旗艦新手機市場

作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 13:00 |
分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

根據平面媒體報導,在 10 奈米先進製程已成為市場發展趨勢,聯發科 10 奈米製程產品 Helio X30 又預計要到第 2 季才會量產交貨的情況下,高通新一代驍龍 (Snapdragon) 835 晶片,在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高階產品新品訂單。高通希望藉此擴大訂單量,持續拉升 Snapdragon 835 晶片的市場優勢。

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魅族手機晶片琵琶別抱,2017 年將有 30% 由高通供應

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 10:15 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

根據中國媒體的報導,有消息指出,中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始,把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科,轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底,高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金,以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE(包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權之後,當時就有消息傳出,魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上,部分開始採用高通所生產的晶片。

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聯發科小金雞,矽智財權公司晶心科技上市 ! 首日掛牌大漲逾一倍

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 10:15 |
分類 手機 , 晶片 , 物聯網

手機晶片大廠聯發科旗下嵌入式 CPU 的 IP 提供商晶心科技 14 日正式以 65.1 元的價格掛牌上市。由於對於未來市場展望樂觀,加上預期 2017 年整體營收可望提升三成以上,14 日掛牌首日,股價一度衝上 153 元的價位,漲幅高達 135%,順利展開蜜月行情。

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小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據中國媒體的報導,市場傳出,才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果,已在台積電以 16 奈米製程下,開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前,該新款晶片的樣品已經完成,預定 2017 年第 3 季開始進入量產,而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

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