聯發科天璣 9400 將不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作仍力壓對手 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 29 日 16:40 |
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外媒報導，聯發科天璣 9400 處理器預計 2024 年發表，它將與高通的 Snapdragon 8 Gen 4，以及蘋果的 A17 Pro 等處理器競爭。然而，天璣 9400 處理器與其他競爭對手最顯著的區別，就是聯發科不會在當中使用自研的 CPU 核心。相反，將延續使用 Arm 目前的 CPU 核心設計，這可能會給人一種天璣 9400 處理器明顯落後的印象。不過，根據消息人士透露，聯發科和 ARM 正在積極合作，在即將推出的天璣 9400 處理器中使用 Arm 的 BlackHawk CPU 核心架構，有可能提供比競爭對手更好的運算時脈性能。
聯發科第一季營收年增近四成，每股 EPS 衝上 19.85 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 26 日 18:00 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日召開 2024 年第一季法說會，並公布營運狀況。2024 年第一季的營收金額為合併營收為新台幣 1,334.58 億元，較 2023 年第四季增加 3%，較 2023 年同期也增加 39.5%，優於先前預期。毛利率為 52.4%，較 2023 年第四季增加 4.1 個百分點，也同樣優於預期。淨利為 316 .55 億元，較 2023 年同期增加 87.4%，每股 EPS 來到 19.85 元。
聯發科技達哥來了！以繁體中文大型語言模型主攻生成式 AI 服務 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 09 日 16:45 |
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IC 設計大廠聯發科 9 日舉行生成式 AI 論壇，推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（簡稱 MR BreeXe）。現場也邀請加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴及高科技、金融等企業先進，齊聚一堂交流分享。
提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科強攻車用市場，GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 10:20 |
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IC 設計大廠聯發科在輝達（NVIDIA）GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC），包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片，全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的各種市場區隔，將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
