Tag Archives: 聯發科

繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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受惠旺季備貨需求及 5G 產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增 6%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:50 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長 6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的 8%。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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高通驍龍技術大會首日,發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

眾所矚目的行動處理器大廠高通(Qualcomm)驍龍技術高峰會,3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會,高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用,還有未來高通的布局之外,也同時發表了 3 顆 5G 處理器,包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765,以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器,預計將在 2020 上半年有終端產品亮相,為接下來 5G 的普及注入動力。

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5G 手機決勝點,聯發科率先揮棒搶安打

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:30 |
分類 手機 , 晶片

聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」,加上更與英特爾(Intel)攜手,最新 5G 數據機(Modem)導入個人電腦市場中,正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域,連續寫下兩大里程碑。高通(Qualcomm)也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同,在 2019 年冬天,整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..

聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 |
分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。

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26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

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