Tag Archives: 芯頂

神盾集團大舉進軍實體 AI!安格攜手欣普羅於 GTC 2026 亮相 AI 之眼

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

神盾集團展現了生態系整合實力,包括旗下邊緣AI晶片領導廠商安格科技,與其最大轉投資公司、影像處理解決方案領航者欣普羅,共同於 2026 GTC 展會中發表新一代「AI 之眼」多模態視覺感知系統。該系統建構於 NVIDIA Jetson Thor 平台之上,並整合了芯鼎科技的高階 HSB(Holoscan Sensor Bridge)模組,為實體 AI(Physical AI)的感測與決策應用領域實現了跨世代的重大突破。

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SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈,發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

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