Tag Archives: 華立

半導體擴廠需求持續，材料廠下半年正向
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 12:00 |
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分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

儘管目前半導體出現雜音，但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口，且產能開出需要時間，在新產能空窗期之下，矽晶圓持續供不應求；另外，晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下，相關材料目前需求也是穩健向上，預期包括崇越、華立、利機等材料廠商，在半導體族群當中相對穩健，2022 年下半年營運仍正向看待。 繼續閱讀..

華立 30 億元聯貸案完成簽約
作者 |發布日期 2014 年 12 月 16 日 11:32 |
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分類 即時新聞 , 財經

由合作金庫銀行、臺灣銀行、第一銀行等 9 家銀行共同辦理之華立 30 億元聯貸案，已成功完成募集，並於昨（15）日舉行聯貸簽約儀式。本次聯貸案主要用途為協助華立償還銀行借款暨充實營運所需之資金。 繼續閱讀..