半導體擴廠需求持續，材料廠下半年正向

儘管目前半導體出現雜音，但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口，且產能開出需要時間，在新產能空窗期之下，矽晶圓持續供不應求；另外，晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下，相關材料目前需求也是穩健向上，預期包括崇越、華立、利機等材料廠商，在半導體族群當中相對穩健，2022 年下半年營運仍正向看待。

近期市場傳出因通膨、終端需求不振，半導體需求明顯轉弱，使得晶圓代工廠開始向材料廠砍量、砍價。不過，據供應鏈指出，目前不論是矽晶圓或是半導體材料，都沒有接收到客戶砍價砍量的要求。

以矽晶圓來看，上游產能原本即存在較大缺口，且產能開出需要時間，預期新增產能要至2024年底才能開出，2025年開始貢獻，在產能吃緊下，晶圓代工廠下單預訂產能。

崇越為信越化學矽晶圓代理商，公司目前2026年合約已經談妥，且已經開始談2027年合約，訂單能見度高。除了矽晶圓之外，公司半導體材料產品線多元，包括光阻液、晶圓載具、石英元件、研磨液等等，預期今年在客戶擴廠帶動下，整體半導體材料將價量齊揚，營收有望成長雙位數幅度。法人表示，崇越今年在矽晶圓、半導體材料、環保工程成長帶動下，全年營收力拚成長雙位數。

華立代理產品多元分散，今年動能較強包括5G銅箔基板、應用電動車的工程塑料、平面顯示器材料（次世代面板產品）、印刷電路板 / IC載板材料、以及半導體材料（JSR光阻液，供應先進、成熟製程代工廠）等等，法人表示，華立今年營收表現有機會持續增溫，營收拚雙位數成長。

利機為半導體材料代理商，代理包括記憶體 / IC載板、封測材料、驅動IC等產品，依目前市況掌握情況，旗下所代理的封測、驅動IC產品分別因為消費終端需求不明以及面板需求修正，下半年保守看待，不過IC載板需求仍暢旺，代理原廠Simmtech下半年將擴充產能，預期下半年出貨還會持續增溫，整體而言，利機今年在IC載板出貨增溫帶動下，加上產品組合優化、有利於毛利率提升，法人預期，利機今年全年獲利表現拚增雙位數幅度。

整體而言，儘管終端產品像是PC、手機需求疲弱，一定程度影響半導體需求，像是封測材料、面板相關IC需求則較為不明朗，不過包括矽晶圓或是先進製程材料，拉貨需求仍正向，下半年包括崇越、華立、利機等材料廠商，在半導體族群當中相對穩健，今年下半年營運仍正向看待。

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