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半導體擴廠需求持續,材料廠下半年正向

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

儘管目前半導體出現雜音,但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口,且產能開出需要時間,在新產能空窗期之下,矽晶圓持續供不應求;另外,晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下,相關材料目前需求也是穩健向上,預期包括崇越、華立、利機等材料廠商,在半導體族群當中相對穩健,2022 年下半年營運仍正向看待。 繼續閱讀..