Tag Archives: 裸晶

因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..

應材助力第三代半導體廠商，加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅，美商應材公司立即推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋)，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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