陶氏公司亮相 COMPUTEX 2026，以創新熱管理材料科學助力實現「AI Together」 |
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 10 日 14:00 |
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材料科學公司陶氏公司在台灣台北南港展覽館舉行的 COMPUTEX TAIPEI 2026（攤位 R0331a，南港二館）亮相。本屆展會以「AI Together」為主題，聚焦人工智慧科技匯流帶來的無限可能。為契合這一主題，陶氏公司在展會上面向台灣市場正式推出創新「DOW Cooling Science」陶氏公司熱管理材料科學平台及一系列高效能有機矽解決方案。為陶氏公司專注於應對散熱挑戰的關鍵創新平台，DOW Cooling Science 旨在以前沿材料科技應對 AI 時代高運算硬體在散熱、可靠性與永續性方面的嚴峻挑戰，攜手在地產業夥伴共同推動冷卻技術的創新與應用。 繼續閱讀..
陶氏公司將在 2025 SEMICON Taiwan 展示高級半導體有機矽膠技術 |
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作者
PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 15 日 14:00 |
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2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展在台北南港展覽館舉行。陶氏公司在合作夥伴群固企業有限公司（簡稱：EZBOND）的展台（展位：1 館 4 樓 #L1107）展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化 MEMS 和半導體封裝設計，提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求，同時通過高效、無溶劑的解決方案推動行業可持續發展。
