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蔡司以晶片到機櫃 Chip-to-Rack 全鏈品質方案,建構 AI 時代品質關鍵競爭力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

國際光學大廠蔡司集團首次登上Computex Taipei,以 AI 晶片到機櫃(Chip-to-Rack)全價值鏈品質創新為主題,分享晶片、高頻寬記憶體(HBM)、載板、PCB、液冷及共同封裝光學(CPO)的品質解決方案,也顯示品質議題正從製造端的支援角色,轉變為直接影響AI 伺服器關鍵零組件效能、良率與交付能力的關鍵要角。

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電子顯微鏡新算法讓解析度破紀錄,放大 1 億倍直接看見原子振動

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:45 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 會員專區

拍照拍到接近物理極限是什麼感覺?康乃爾大學工程師團隊最近開發了一種新技術,強大到將當今最先進電子顯微鏡的解析度再提高 2 倍,可在三個維度下直接觀察單個原子並得到清晰圖像,唯一模糊的原因僅來自原子自身運動。該技術對於成像半導體、催化劑等材料連接邊界處的原子將特別有用。 繼續閱讀..