力成擴 FOPLP 先進封裝，砸近 69 億元購友達竹科廠房 |
作者
中央社|發布日期
2025 年 11 月 14 日 17:40 |
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Tag Archives: 面板級扇出型封裝
SEMI 展 9 月登場、FOPLP 成焦點，供應鏈將大秀實力 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 08 月 20 日 10:45 |
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全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。 繼續閱讀..
FOPLP 躍上檯面，分食先進封裝市場？關鍵有三個 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 06 月 24 日 11:30 |
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在 AI、CoWoS 擴產熱潮下，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）也躍上檯面，包括 NVIDIA、AMD 均在尋求除了 CoWoS 以外、其他兼具效能及成本效益的解決方案。 繼續閱讀..
