Tag Archives: 類比半導體

德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析，英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠，而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段，英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元，

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