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傳立訊精密今年擬赴香港上市,募資 20-30 億美元

作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 12:45 | 分類 財經 , 零組件

綜合中媒及港媒引述路透社報導,立訊精密正考慮於 2025 年赴香港上市,目前正與投資銀行就此進行商討,將委任仲介機構啟動上市流程,預計融資 20 億至 30 億美元。不過,市場人士也指出,立訊精密赴香港上市規模尚未最終確定,將取決於市場狀況。 繼續閱讀..

香港也提供資金發展半導體,五年內吸引百家企業進駐

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

南華早報報導,香港立法局批准撥款 28.4 億港元(約 3.64 億美元),資助政府設立研究中心,專注開發半導體技術,美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告,地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫,也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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