Tag Archives: 12吋廠

聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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華邦電南科建廠獲准,預計規劃每月 4 萬片產能

作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

國內 DRAM 大廠華邦電 5 日宣布,計劃在南科投資新廠的計畫已獲得科技部科學工業園區審議委員會核准,總投資金額達新台幣 3,350 億元。若以之前華邦電董事長焦佑鈞所說,建廠時間預計 3 年的情況下,新廠預計 2020 年將可進入投產。

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華邦電希望新廠落腳台灣高雄路竹,第 3 季底作最後決定

作者 |發布日期 2017 年 06 月 13 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在 13 日華邦電的股東會上,股東們最關心的依舊是華邦電的新建廠問題。董事長焦佑鈞表示,當前產能不足的情況已經被客戶追著跑,再加上因應 2020 年後的營運成長需求,新建廠已經是勢在必行的計畫。不過,對於新廠目前還沒有開始進行規劃。在考量交通及廠間的調度等因素下,未來仍以落腳台灣為優先。但是,新加坡給不錯條件的情況下,將作為備案。目前已經查看過南科路竹基地的土地,希望可以取得 25 公頃規模來建廠,預計在 6 月底向經濟部補件遞交計畫書之後,最晚第 3 季底前決定。

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台積電今年將徵才 3 到 4 千人,占總員工數 7% 到 9% !

作者 |發布日期 2016 年 04 月 22 日 13:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

根據《日本經濟新聞》的報導,台積電日前宣布 2016 年的招聘計畫為 3,000 到 4,000 人,以應對新興市場的智慧手機需求擴大。相對於競爭對手的美國半導體巨人英特爾(Intel)才剛剛在 19 日宣布,將在全球範圍內裁員 1.2 萬人的情況,半導體產業間的不同處境愈發明顯。

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聯電廈門 12 吋廠預計年底投產,月產能 6,000 片(更新)

作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 18:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在台積電積極搶進中國市場,並且於上個月正式與南京市簽約興建首座 12 吋廠之後,台灣業者在中國的晶圓廠今年可說是全體動員了起來。中媒指出,領先台積電在廈門設立合資 12 吋廠的聯電,也將在 2016 年底正式投產,估計年產能將可達到 72,000 片。

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台積電今年將大舉徵才 碩士畢業生年薪破百萬!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 10:19 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

即將前進中國南京設立 12 吋晶圓廠的晶圓代工廠台積電,為了應付新的業務所需,2016 年預計將新增 3,000 到 4,000 名的員工。其中,以具備工程背景的人才需求最為殷切。據了解,台積電不惜砸下重金徵才,若加上分紅與每年加薪的福利,平均計算新進工程師的月薪可達到新台幣 12 萬元,年薪超過 140 萬元,條件十分誘人。

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聯電將在中國設第一座台資 12 吋晶圓廠,與廈門合資總額達 62 億美元

作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:24 | 分類 晶片 , 會員專區

聯電(UMC)於今日 10 月 9 日正式對外發出公開訊息,已向主管機申請將赴廈門建 12 吋晶圓廠,總金額將達 13.5 億美元,也就是約 410 億元新台幣。雖然聯電擁有蘇州和艦科技 86.88% 股權,但一開始非透過聯電名義建廠,而是以合作交易的方式併入,也就是說廈門廠將除了是聯電在中國首個自建晶圓廠外,也是首個台資晶圓廠,也顯示中國半導體市場將逐步白熱化。 繼續閱讀..