三星考慮縮減 HBM3E 產能,擴產 1b 奈米製程以最大化獲利 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 03 日 9:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體 DealSite 報導表示,三星考慮將提供其 HBM3E 高頻寬記憶體的 1a nm製程通用 DRAM 產能削減 30~40%,然後透過製程轉換,提升適用於標準記憶體產品的 1b nm 製程產能,以達成獲利的最大化。 繼續閱讀..
SK 海力士推出 1c 製程 DARM,可使資料中心節電 30% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 10:18 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發全球首款第六代 10 奈米級(1c)製程 16Gb DDR5 DRAM,還展示 10 奈米等級超微細化儲存技術。 繼續閱讀..