Tag Archives: 2017 Q3

Q3 專利新申請件數年增 4%,發明專利申請由台積電 5 連霸

作者 |發布日期 2017 年 10 月 31 日 16:20 | 分類 晶片 , 科技政策 , 財經

經濟部智慧財產局 31 日公布專利商標申請統計,第三季發明、新型、設計 3 種專利新申請案 18,765 件,較上年同期成長 4%,商標註冊申請量 22,168 件,亦增加 12%,皆為連續多季成長,其中,台積電連續第五季在本國法人發明專利申請排名居冠。 繼續閱讀..

中小尺寸面板銷售佳,夏普營益狂飆 512 倍

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 17:15 | 分類 財經 , 零組件 , 面板

鴻海轉投資的夏普 27 日於日股盤後公布上季(2017 年 7-9 月)財報:顯示最終獲利狀況的合併純益自去年同期的虧損 179 億日圓轉為盈餘 202 億日圓,連續第 4 季賺錢;顯示本業獲利狀況的合併營益較去年同期飆增 8 倍(增加 836%)至 234 億日圓,連續第 5 季賺錢;合併營收較去年同期大增 22.7% 至 6,087 億日圓。 繼續閱讀..

慧榮看好 Q4 銷貨動能回溫,營收估季增 2%-7%

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 16:40 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

慧榮科技公布今年第三季財報,單季營收 1.27 億美元,第三季毛利率 46%,稅後淨利 2,035 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘 0.57 美元(約新台幣 17 元)。展望第四季營運,公司並預估,本季銷貨動能將回溫,營收將季成長 2%-7%,毛利率介於 45.5%-47.5% 之間。 繼續閱讀..

科思創更上一層樓,宣布股票回購計畫

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 12:15 | 分類 市場動態 , 材料、設備 , 財經

材料製造商科思創延續前 6 個月的積極情勢,在 2017 年第三季創造了公司歷史上最為強勁的一季。淨利較去年第三季上漲 89.6% 至 4.91 億歐元。同時,調整後息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA)和銷售額與同期相比分別增長了50.2% 和 16.9%。核心業務銷量增長了 2.6%。銷售額上漲 18.4% 的主要驅動力為銷售價格的提升,其中聚氨酯業務部門銷售價格的提升尤其明顯。自營業活動貢獻的自由運用現金流(FOCF)較去年同期增長 1.9% 至 6.58 億歐元。根據這些卓越結果,科思創決定重新評估之前宣布到 2021 年底 FOCF 累計總額達到 50 億歐元的目標。公司也重申了其 2017 年全年集團層面的財務指引。

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亞馬遜 Q3 盈餘遠優於預期,盤後漲 8% 挑戰史上次高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 9:30 | 分類 網路 , 財經 , 雲端

全球網路零售業巨擘亞馬遜(Amazon.com, Inc.)於 26 日美國股市盤後公布第三季(截至 2017 年 9 月 30 日為止)財報。第三季淨銷售額年增 34% 至 437 億美元,當中有 13 億美元是來自 8 月 28 日併入的 Whole Foods Market(WFM)。排除 WFM 以及匯率變動因素所增加的 1.24 億美元,第三季淨銷售額年增 29%。 繼續閱讀..

矽品 Q3 獲利年減 16%;前三季 EPS 1.74 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 25 日 10:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

封測大廠矽品 24 日公告第三季自結財務數據,單季合併營收 219.6 億元,季增 7.5%,相較去年同期持平;稅後淨利 22.6 億元,季增 4.6%,較去年同期減少 16.3%;單季每股盈餘 0.72 元,高於第二季的 0.69 元,低於去年同期的 0.86 元。矽品累計其前三季稅後淨利為 54.1 億元,較去年同期減少 23.8%;每股盈餘為 1.74 元,低於去年同期的 2.28 元。 繼續閱讀..