美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。
新型 3D 晶片製造技術，使電子產品更快、更節能 |
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作者
Emma stein|發布日期
2025 年 06 月 25 日 12:18 |
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麻省理工學院團隊開發一種新製造方法，能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。 繼續閱讀..
使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 12 月 23 日 15:33 |
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電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..
