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英特爾大擴先進封裝產能,開放客戶單獨購買搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局,日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能,目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張,市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此,市場人士就分析,英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外,英特爾先進封裝將會獨立接單,也或許會個能夠支撐營運的機會。

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