新廠啟用!英特爾宣告量產 Foveros 3D 先進封裝,力拚單一封裝 1 兆個電晶體 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 25 日 18:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 英特爾宣布在美國新墨西哥州 Rio Rancho 的 Fab 9 廠開始運作,該工廠為英特爾斥資 35 億美元升級,採用 Foveros 3D 先進封裝技術,也是首批致力於先進封裝技術的工廠之一。 繼續閱讀..
英特爾展示先進封裝,新處理器整合 LPDDR5X 記憶體 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 近期影片展示先進封裝,使全世界知道先進封裝與台積電並駕齊驅,吸引客戶下單英特爾代工服務(IFS)。 繼續閱讀..
英特爾大擴先進封裝產能,開放客戶單獨購買搶攻市場 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局,日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能,目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張,市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此,市場人士就分析,英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外,英特爾先進封裝將會獨立接單,也或許會個能夠支撐營運的機會。 繼續閱讀..