英特爾展示先進封裝，新處理器整合 LPDDR5X 記憶體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 近期影片展示先進封裝，使全世界知道先進封裝與台積電並駕齊驅，吸引客戶下單英特爾代工服務（IFS）。

英特爾展示最新封裝 2.5D EMIB 和 3D Foveros，可封裝多晶片並排連接，或以 3D 堆疊。英特爾還以整合 16GB 三星 LPDDR5X-7500 記憶體的新處理器成品表示，提供120GB/s 最高頻寬，遠高於目前 DDR5-5200 與 LPDDR5-6400 頻寬。

記憶體封裝到 CPU 其實蘋果 M1、M2 晶片就有，英特爾也用低階 CPU 嘗試過，不僅提升輕薄設備性能，還能減少空間占用，容納更大電池或更多零件。但也因整合度高，硬體規格無法輕鬆升級、故障難修復、晶片常發熱等問題。故整合 LPDDR5X 記憶體的新處理器能否上市，仍是未知數。

市場傳聞英特爾新 Meteor Lake 處理器會有 7W、9W、15W、28W 和 45W 版，內建核心顯示最多 4 個或 8 個 Xe 核心：

• 7W – 1P+4E / 1P+8E，核心顯示均為 4 個 Xe 核心
• 9W – 2P+4E / 2P+8E，核心顯示為 3 / 4 個 Xe 核心
• 15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核心顯示為 3 / 4 / 7 或 8 個 Xe 核心
• 28W – 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，核心顯示為 4 或 7 / 8 個 Xe 核心
• 45W – 4P+8E / 6P+8E，核心顯示均為 8 個 Xe 核心

英特爾 Meteor Lake 處理器將使用第二代混合架構技術，P-Core 啟用 Redwood Cove 架構，以取代 Golden Cove 架構，E-Core 會改用 Crestmont 架構，替換 Gracemont 架構。採 Tile 設計，不同模組可用不同製程生產，然後堆疊，再用 EMIB 互聯和 Foveros 封裝。Meteor Lake 會導入 Intel 4 製程，採台積電 N5 和 N6 節點製程。

(首圖來源：科技新報攝)