美系外資今日出具最新報告指出，第二季半導體庫存正在減少，由於晶圓廠繼續減少供應，預計這個趨勢將持續至下半年，庫存天數能否恢復是半導體類股價升值的強烈訊號。
由於技術產能緊張，加上 AI 長期需求引發庫存補貨，半導體週期可能呈現 U 型復甦，美系外資預期急單甚至重複下單恐再次出現，並於明年上半年又出現晶片短缺。
智慧型手機晶片開始補貨，華為 Mate 60 等中國 Android 中低階機型近期備貨強勁，加上非印需求好於預期，推動上漲，意味智慧手機 PA 元件庫存的長期消化已結束，下半年有望復甦。
面板產業則轉趨保守，電視面板價格漲幅已經於年底收窄，面板廠控制稼動率和補貨訂單影響，9 月上半年主流尺寸電視面板的平均價格已上漲 45%，但隨著季節性補貨結束，訂單氣勢可能減弱。美系外資認為，明年供需動態調整可能更平衡，但短期內不會有催化劑，所以對面板庫存前景持保守態度。
股票部分，外資目前最看好世芯、台積電、宏捷科、愛普，評級「優於大盤」之上；台達電、致茂、緯創和華碩則接近「優於大盤」；穩懋半導體、矽力杰評級「劣於大盤」表現。
（首圖來源：Motherboard photo created by rawpixel.com – www.freepik.com）
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