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黃崇仁:力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術,協助各國跨 Edge AI 市場

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁今(2 日)受邀在東京進行主題演講時表示,台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援,協助各國參與 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..