力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今（2 日）受邀在東京進行主題演講時表示，台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援，協助各國參與 AI 科技革命，推到新應用領域，並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。
黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業領先全球，力積電特別制訂 Global Link 全球策略，將近 30 年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以 Fab IP 的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與 AI 科技革命所衍生的無限商機。
針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的 Edge AI 市場，黃崇仁認為力積電推出 3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片 DRAM 晶片，不僅可將資料傳輸效率提升 10 倍，耗電量也比 2.5D CoWoS 封裝要低許多，更是傳統運算架構 1/10，也方便 IC 設計業者開發單晶片 AI 電腦（Single Chip AI Computer）。
據悉，使用力積電單層 DRAM、邏輯晶片的 3D WoW 架構，所設計的 AI 影像/影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高 TOPs 運算效能。
針對生成式 AI 與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則可透過力積電多層 DRAM 的3D WoW技術，不僅能處理超過 4GB 的 LLM 模型，更可在低功耗環境下運作，提供 Edge AI 高效能運算能力，適用到各類需要生成式AI 與 LLM 運算的小型 AI 系統及語音控制應用。
（首圖來源：力積電）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
