黃崇仁：力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術，協助各國跨 Edge AI 市場

作者林妤柔 | 發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

黃崇仁：力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術，協助各國跨 Edge AI 市場

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今（2 日）受邀在東京進行主題演講時表示，台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援，協助各國參與 AI 科技革命，推到新應用領域，並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。