Tag Archives: 5G

進軍蘋果受挫而放棄 5G 基頻晶片開發?英特爾發聲明否認

作者 |發布日期 2018 年 07 月 06 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

針對以色列科技網站《CTech》日前報導,一份處理器大廠英特爾(intel)公司內部檔案表示,英特爾的高層主管確認 2020 年之後,將不再提供蘋果基頻晶片,相關 5G 晶片的發展也會停止,英特爾聲明指出,到 2020 年之間的計畫不會改變,英特爾將致力於 5G 基頻的發展。

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台北市向 5G 城市進擊!台北市政府與中華電信攜手簽訂實證場域合作備忘錄

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 18:45 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 網路

為促進智慧城市創新應用服務發展,加速 5G 及物聯網成長茁壯,台北市政府於今(7/2)與中華電信簽署「5G 及智慧城市創新應用服務」合作備忘錄,並由資訊局李維斌局長、中華電信陳明仕總經理代表簽署,預計未來合作方向包含行動通信網路整合智慧路燈相關應用之概念驗證、智慧城市創新應用展示體驗及場域驗證,以及 5G 創新應用展示體驗及場域驗證。 繼續閱讀..

HTC 攜手中國移動加速 5G 應用發展,推動實現 VIVE REALITY 願景

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 18:45 | 分類 xR/AR/VR/MR , 市場動態 , 手機

HTC(宏達國際電子股份有限公司,以下簡稱「HTC」),28 日於 2018 年上海世界行動大會(MWCS2018)上與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘,以促進中國 5G 基礎設施及終端的快速發展。同時,中國移動還將助力 HTC 系列產品的推廣與銷售,通力實現 VR 在中國市場的加速普及。此外,HTC 還在此次 MWCS 大會上展示了一系列智慧型手機與 VR 裝置結合的最新增強功能,進一步表明了 HTC 持續引領沉浸式計算技術與通信行業相結合的決心。 繼續閱讀..

台灣資通產業標準協會與 TSDSI 簽訂合作備忘錄,攜手印度 TSDSI,推動 5G、物聯網試點

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 11:00 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 網路

台灣資通產業標準協會(TAICS)28 日於台大醫院國際會議中心辦理「第二屆第一次會員大會」,會中邀請印度 TSDSI (Telecommunications Standards Development Society,India,電信標準開發協會)代表 Ms. Pamela Kumar, Director General 來台進行專題演講。同時在經濟部技術處林德生副處長與印度台北協會馬經儒副會長的見證下,雙方簽署合作備忘錄(MoU),未來將以 5G、物聯網技術試點的方式展開雙方交流合作。 繼續閱讀..

高通與 Vivo 成功開發單一天線,同時支援毫米波與 6GHz 以下頻段

作者 |發布日期 2018 年 06 月 26 日 8:15 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備

5G 網路的開發如火如荼,各廠商都希望可以在新一代的市場中搶得先機。最近高通(Qualcomm)與 Vivo 就宣布,他們已經成功開發出能夠同時收發毫米波以及 6GHz 以下頻段訊號的單一天線,可以容許裝置善用各頻段的特性獲得更佳訊號。 繼續閱讀..