美國高通拓展 5G 市場大有斬獲，包括聯想、OPPO、小米、三星、Sony 與 vivo 等多家廠商選擇高通驍龍 865 平台，預計今年推出 5G 終端產品，法人認為，聯發科挑戰恐將增高。 繼續閱讀..
高通 5G 平台獲多家客戶採用，聯發科挑戰增 |
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中央社|發布日期
2020 年 02 月 26 日 16:15 |
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Tag Archives: 5G
陷 5G 泥淖，電信獲利恐還未到拐點 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 26 日 12:30 |
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5G 競標大戲 2 月 21 日落幕，5G 電信大戰則正要開打；電信三雄 EPS 連 4 年下滑，遠傳更打破過去連 6 年配發現金股利 3.75 元，今年配息擬降至 3.25 元，中華電與台灣大 股利也備受關注；而中華電連 2 年未達財測目標，今年財測更來到金融海嘯以來低點，台灣大也同樣面臨 EPS 可能失守 4 元的險峻情勢。5G 到來使電信業資本支出再度走高，預估明年同樣易升難降，不過 5G 短期恐難對電信營收與獲利造成有意義貢獻，電信業近 2 年恐陷入獲利保衛戰，股利穩定性也面臨考驗。 繼續閱讀..
高通線上直播技術大會，力拱 5G 技術發展與未來應用 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 26 日 11:45 |
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中國武漢肺炎疫情肆虐，最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會（MWC）後，許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會，仍是力拱 5G 市場發展，且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫，期待能在 5G 市場持續領先。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
華為發表 5G 新品，Mate Xs 摺疊手機、MatePad Pro 平板亮相 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 02 月 25 日 1:45 |
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雖然原訂在 24 日於西班牙巴塞隆納登場的世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2020）已經停辦，手機大廠仍選在這個時間點公開年度全新產品。華為（HUAWEI）舉行發表會，由消費者事業群執行長余承東介紹包括 5G 摺疊手機 Mate Xs、5G 旗艦平板 MatePad Pro 以及升級版筆電 MateBook X Pro 等重點產品。
狂增 10 倍！今年全球 5G 手機銷量上看 1.99 億支 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 21 日 15:00 |
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隨著各大廠紛紛推出支援 5G 的智慧型手機，消費者選擇越來越多，加上電信商陸續開通 5G 服務，可望推動 5G 智慧手機銷量進一步發展。根據市場研究公司 Strategy Analytics 最新報告估計，2020 年，全球 5G 智慧手機出貨量上看 1.99 億支，但武漢肺炎疫情及可能引發的經濟放緩，恐干擾今年銷量表現。 繼續閱讀..
