Tag Archives: A19 Pro

MacBook Neo 2 光憑一原因，聽起來就是重大升級版
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 9:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果平價筆電 MacBook Neo 已於昨日在台灣市場開賣，這款價格實惠的筆電產品在亮相後就引起了不少市場討論，也因此外界也開始關注後續接班機種的規畫。現在有消息指稱，蘋果下一代 MacBook Neo 預計將改採 A19 Pro 晶片，成為產品更新的主要升級重點。

繼續閱讀..

iPhone 17 需求飆，A19、A19 Pro 晶片訂單兩個月內估增 500 萬顆
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 iPhone 17 系列在全球上市後持續熱賣，最新供應鏈動向顯示，蘋果已在短短兩個月內向台積電新增約 400～500 萬顆 A19 與 A19 Pro 晶片訂單，反映今年新機需求強於市場原先預期。供應鏈人士指出，由於 iPhone 17 Pro 與 17 Pro Max 仍是市場主力，新增的訂單多半將用於 A19 Pro 晶片，台積電也將進一步調整產能，因應蘋果急單。

繼續閱讀..

第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》 指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

繼續閱讀..

今年晶片工程一大驚喜！A19 Pro 效率核心功耗不變、效能狂升 29%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 11:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果最新 A19 Pro 晶片再度刷新市場對手機處理器的想像，雖然仍維持 6 核心架構，由兩個高效能核心與四個效率核心組成，但今年最大亮點並非性能核心，而是被視為「低功耗」的效率核心。最新測試顯示，這四顆效率核心在功耗完全不變的情況下，整數效能大幅提升 29%，浮點效能也躍升 22%，堪稱今年晶片工程的一大驚喜。

繼續閱讀..

追加矩陣乘法加速單元，蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上，除了光鮮亮麗的新裝置，從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破，更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。

繼續閱讀..

蘋果正在開發七款自研晶片？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 10 日 10:13 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片

iPhone 17 系列與 Mac、Apple Watch 等多項新品下半年亮相，蘋果自研晶片布局也進入新階段。有開發者在中國影音平台 Bilibili 釋出 iOS 18 內測版發現，蘋果同步開發至少七款尚未公開的晶片，涵蓋 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款 Apple Watch 晶片，以及自家第二代 5G 數據機 C2 與一款整合藍牙與 Wi-Fi 的通訊晶片 Proxima。 繼續閱讀..

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..