Tag Archives: AI 晶片

三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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韓國新創 FuriosaAI 與 LG 合作，推出高效能 AI 晶片 RNGD
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 22 日宣布與 LG AI 研究部門達成首項大合約，代表 FuriosaAI 與輝達（Nvidia）等大型晶片商競爭的重要進展。FuriosaAI 首席執行長 June Paik 透露，AI 晶片 RNGD（發音為 Renegade ）經七個月嚴格評估，獲 LG 批准，用於驅動 LG 的 Exaone 大型語言模型。 繼續閱讀..

台積電市值突破 1 兆美元！AI 晶片熱潮推動強勁成長
作者 |發布日期 2025 年 07 月 21 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

台灣半導體製造公司（TSMC）今日達成一項重要里程碑，首次進入市值達 1 兆美元俱樂部，市值約 1.246 兆美元，有望躋身全球市值最高十大公司。市值激增反映投資者對人工智慧（AI）相關晶片需求強勁的樂觀情緒，以及台積電半導體製造生態系統的主導地位。 繼續閱讀..

NVIDIA 消費級桌電處理器傳延後至 2026 年推出，疑因硬體缺陷
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

綜合外媒 SemiAccurate 和 Tom’s Hardware 報導，搭載 NVIDIA GB10 Superchip 處理器的工作站即將問世，但消費性 PC 處理器則傳出將延後至 2026 年後期推出。據悉，主要是受到「關鍵硬體缺陷」導致延後，但這項消息尚未獲官方證實。 繼續閱讀..

AI 發展的雙重挑戰，能源短缺與水資源危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 環境科學 , 能源科技

隨著人工智慧技術的快速發展，全球正面臨前所未有的資源壓力。根據國際能源總署（IEA）預測，到 2030 年，AI 資料中心的用電量將占全球總電力的 3%，是目前的兩倍；同時，水資源也成為 AI 時代不可或缺的關鍵資源，許多地區正因資料中心的興建而面臨嚴重的水資源短缺問題。 繼續閱讀..

黃仁勳：中國軍方不太可能使用美國 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在最近的一次發言中，輝達（Nvidia）首席執行長黃仁勳（Jensen Huang）表示，美國政府不必擔心中國軍方會利用其公司的產品來增強軍事能力。他指出，隨著美國對中國的技術出口限制日益嚴格，這一問題成為華盛頓當局的主要關注點。黃仁勳強調，中國軍方會因為使用美國技術所帶來的風險而避免採用這些產品。 繼續閱讀..

從中國半導體產業動態探索「十五五」策略布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

《十四五規劃》和地方產業政策的積極配合，以及廠商持續追求半導體自主化趨勢下，2021～2025 年中國半導體產業在各領域皆取得進展。首先 IDM 方面，成果最顯著的是記憶體製造，不僅能量產 160 層 NAND Flash 產品，也具備 DDR5、LPDDR5 的量產技術。在製造方面，先進製程發展雖受限於設備，但也持續推進至 6~5 奈米製程，成熟製程持續擴張。 繼續閱讀..